湿法蚀刻：

把硅片浸泡在化学药液中，使没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜表面与药液发生化学反应而被除去，这里涉及到的化学药液具备很强的腐蚀性，而整体工艺流程中也需要严格控制可能产生的颗粒物。

晶片清洁：

在蚀刻过后，需要用高纯水对晶片表面进行清洁工作，清洁流程中同样对阀门的流量、死区以及颗粒物残留等有严格规定。

针对半导体湿法工艺中的蚀刻和清洁，GEMÜ CleanStar系列能够很好的解决以上提到的问题。

GEMÜ CleanStar系列C60 HPW

特点
• 特别适合高纯度介质
• 无金属
• 高流通能力
• 锁紧螺母/Flare接口兼容其他HP产品
• 洁净室条件下制造

优点
• 最小污染
• 高流量规格
• 高Kv /Cv值
• 死区小
• 任意流动方向
• 也有T型阀，从而节省T型接头和所占空间
• 可选带ECTFE锁紧螺母的阀门

CleanStar系列阀门的阀体材质具备多重选择，其中针对化学药液一般会使用PFA材质的阀体，而用于高纯水的阀体材质则是PVDF。这俩种材质都具备高化学耐受性，在使用过程中，能够最大程度避免与介质发生反应，从而减少颗粒物的沉淀生成。

此外，CleanStar系列阀门的高流通性以及死区小的特点，也能使得介质在管道中保持恒定的流动，避免颗粒的聚集，双管齐下，最大程度的保障了湿法工艺中的高标准。